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thermal profiling in reflow soldering

回流

优化您的焊接过程,以最大限度减少停机时间并确保最大限度降低废品率。

在对晶圆(电路板)进行蚀刻、抛光和热处理之后,必须对其进行切割、焊接并令其经历回流过程。在该应用中,产品在整个过程中达到并保持特定温度至关重要。如果产品温度高于或低于特定温度阈值,则电路板将出现问题而被废弃。

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借助温度测量系统(例如采用 Datapaq DP5 数据记录器的回流跟踪仪系统),可确保回流高温炉过程正常运行,且始终达到您需要的特定温度。该系统还可有效控制产品质量,以确保在进一步执行退役步骤前保持一致的可追溯性。

回流跟踪仪系统还包括 Easy Oven Setup 软件,该软件可根据您所需的温度曲线规范计算最佳温度和速度设置。该功能将支持您的高温炉优化速度的显著提升(令单位从小时精确到分钟) 。

热分析系统
  • 行业内较宽的适用温度区间;
  • 每套系统都能自动计算合适的炉温区间设置;
  • Insight™ 软件便捷易懂的功能方便指导现场人员轻松上手;

获取有关此应用及解决方案的更多信息

 

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