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 Temperature Profiling System for Reflow Oven

回流焊温度曲线跟踪仪系统

Thermal Profiling Icon

热分析系统

回流焊温度曲线跟踪仪
回流焊温度曲线跟踪仪-软件
回流焊温度数据记录器
回流焊温度曲线跟踪仪-隔热箱
关键指标 
SMT制造工艺专用的可靠温度曲线测试系统
强大而又友好的InsightTM分析软件
迅速且非常准确的数据记录器
小面积的高级不锈钢隔热箱
智能电池管理并带有内置快速充电器
Certifications: 

产品说明

Datapaq® Reflow Tracker®温度系统穿越整个过程,您可以监测波峰焊接和回焊工艺过程,以及气相、选择性焊接和拆焊台。该系统由经特别设计的热电偶、数据记录器、保护性隔热箱和Insight软件构成,可帮助您优化产品质量、加速过程设置、提高产量,最大程度地减少返工。

详细信息和系统技术指标,请下载回流炉温跟踪仪系统产品手册(PDF)。

 

SMT炉温跟踪系统专用Insight软件有基本、标准和专业等三种版本

Insight软件是由Datapaq专为电子组装业而推出的一套简便易用的分析包。虽说工艺温度曲线通常仅持续 6 分钟,用户也不希望花更多时间来分析该曲线。Insight软件可使用户立即看到详细的分析过程和结果。
SMT炉温跟踪系统专用基本版Insight软件可将原始数据快速便捷地转换为有用信息。其向导可帮助用户高效完成每一步。通过向导可获得性价比高而又简便易用的软件解决方案,用以深入分析焊接温度曲线并提供完整的过程性能报告。

作为众多用户的首选解决方案,SMT炉温跟踪系统专用Insight软件在基本版的基础上又增加了温度曲线预测和配方计算功能。这样一来,基本版温度曲线分析软件就变成了一套完整的过程优化解决方案。EOS配方计算器可在数秒内计算出最佳炉子设定,从而在每次过程转换时节省数小时的时间。

SMT炉温跟踪系统的专业版Insight软件是经常用户的首选解决方案,被用于大量生产环境中。专业版软件可用Datapaq Surveyor概念来消除与使用金板有关的变异。增强版SPC Surveyor分析软件旨在发现炉子性能的趋势并避免过程超出规范。如果再添加一个可选件 — 带有Surveyor传感器的可调式框架,您就将拥有一套完整的设置、优化及长期过程监控解决方案。
 

Datapaq DP5 数据记录器

作为一款可靠而又坚固的温度数据记录器,Datapaq DP5采用了最先进的电子技术来确保达到尺寸/性能的最佳平衡。本机可用多达 12 个热电偶来采集数据,其速度之快、分辨率之细和精度之高都堪称业界之最。其外壳由实心铝加工而成以确保最长的使用寿命和最低的拥有成本。 

Datapaq DP5的特点如下:

  • 采用现成的USB电缆,USB连接超快
  • 可从任何USB电源插口给电池充电
  • 用户可自行更换Nimh电池组
  • 小巧精致 — 宽度<60mm,高度<12mm
  • 采样速率快至0.05秒
  • 6和12通道款式的存储量高达每通道50000个读数
  • 高精度±0.5℃
  • 得心应手的开始/停止按钮

欲知详情及系统规范,请下载Datapaq TP5数据记录器手册欲知无线遥测系统规范,请下载回流温度跟踪仪系统手册

隔热箱

凭借长达35年为高达1200℃的高温炉设计热保护解决方案的丰富经验以及和飞机“黑匣子”中所采用同样的隔热材料和技术,Datapaq隔热箱可抵御最严酷的高温环境。隔热箱用微孔隔热材料制成,带有高级不锈钢外壳和经过改进的易用双卡扣护罩。这些隔热箱坚固而又轻巧,可在反复运行中抵御过程高温。

欲知系统规范,请下载回流温度跟踪仪系统隔热箱手册。

热电偶

热电偶探头是Datapaq Reflow Tracker系统的基本组成部分。它们被置于产品的关键点,提供整个过程的清楚的温度曲线。没有人能提供更强韧的探头。所有Datapaq探头均由合金制成,符合最高标准(ANSI MC 96.1 Special Limits of Error)并尽可能提供最准确的数据。

详细信息和系统技术指标,请下载回流跟踪系统热电偶产品手册(PDF)。

附件

无线遥测系统 — 可实时查看产品在焊接过程中的变化情况。可在过程期间将产品温度与规范进行比较。欲知详情,请下载回流温度跟踪仪系统手册

Surveyor系统 — 为专业版Insight软件专有,包括可调式框架、固定温度传感器以及增强版SPC Surveyor分析软件,用来找出炉子性能的趋势并避免过程超出规范。请下载附件:使用Surveyor工具进行 Datapaq Insight 回流炉温跟踪(PDF)  和 回流温度跟踪仪Insight软件 Surveyor 报告样本(PDF)。

波峰焊分析套件 — 定期可重复的过程监测工具。您可以测绘PCB/元件温度,或使用含完整PCB试样的托板来监测工艺过程的稳定性和波峰条件。所有关键过程参数均在一个易于阅读的表格中显示—波峰和预热数据以及温度曲线图表。

详细信息,请下载波峰焊分析软件包产品手册(PDF)。

选择性焊接 SelectivePaq — 系统专用于微型波峰焊过程中的受限空间。SelectivePaq 将带有隔热罩的四信道 Q18 微型记录器与 Insight® 软件相结合,为监控选择性焊接过程中的产品温度提供了一套完整解决方案。新增的可选传感器阵列使得过程稳定性的测量成为可能。欲知详情,请下载SelectivePaq 数据表 (PDF)

回流焊炉温度趋势分析