产品说明
Datapaq® Reflow Tracker®温度系统穿越整个过程,您可以监测波峰焊接和回焊工艺过程,以及气相、选择性焊接和拆焊台。该系统由经特别设计的热电偶、数据记录器、保护性隔热箱和Insight软件构成，可帮助您优化产品质量、加速过程设置、提高产量，大程度地减少返工。
详细信息和系统技术指标，请下载回流炉温跟踪仪系统产品手册(PDF)。
回流温度跟踪仪系统
热分析系统
关键指标
用于电路组装制造的可靠的曲线系统
功能强大、用户友好的Insight™分析软件
迅速且非常准确的数据记录器
小面积的高级不锈钢隔热箱
智能电池管理，含内置迅速充电器
用于Reflow Tracker的Insight软件
Insight软件是由Datapaq设计的易于使用的分析软件包，可满足电子装配工业的需求。典型的回流焊测试仅持续6分钟，用户不希望花费更多的时间来分析曲线。Insight软件确保用户立即获得详细的分析。
更详细信息，请下载用于Reflow Tracker的Insight软件产品手册和回焊应用标准报告样本。
欲知详情，请下载回流炉温跟踪 Insight 软件产品手册（PDF）和和回流炉温跟踪 Insight 软件标准报告样本（PDF）。
Easy Oven Setup (EOS)软件 是用户友好的自动配方计算软件，可用于回焊炉。该软件消除了进行重复试用和误差实验的需求。它将在几秒钟内处理数以千计的炉温和速度设置组合以找出适合您的产品和过程限制的配方。详细信息，请下载 轻松炉设置 (EOS) 软件选件产品手册(PDF) 和 轻松炉设置 (EOS) 软件选件标准报告样本(PDF) 。您还可以访问我们的软件下载页面来下载免费得软件演示。
您还可以访问我们的软件下载页面来下载免费的软件演示。
Q18数据记录器
Datapaq Q18是目前可靠、坚固的温度数据记录器，采用先进的电子技术来确保实现较佳尺寸/性能平衡。它可以以比温度测试行业内的以往版本更快的速度、更优的分辨率和更佳的准确度读取多达12个热电偶的读数。
- 超快USB连接
- 异常纤细的体积 - 不足60mm (2.5")宽和低厚度 - 不足12mm (0.5")
- 采样率低至0.05 s
- 55,000个读数/通道，6个可用通道
- 高准确度 -0.5°C/0.9°F
- 简单的开始/停止按钮
- 智能电池管理，含内置快速充电器
详细信息和系统技术指标，请下载用于回流炉的Q18数据记录器产品手册(PDF)。
隔热箱
采用与飞机上的"黑盒子"相同的绝缘技术，Datapaq隔热箱可抵御恶劣的环境。该隔热箱采用微孔绝缘，由高级不锈钢外壳保护并且经过改进，具有易于使用的牢固的按钮式开关。这些隔热箱坚固且轻巧，可抵御多次运行的工艺过程高温。
详细信息和系统技术指标，请下载回流跟踪系统隔热箱产品手册(PDF)。
热电偶
热电偶探头是Datapaq Reflow Tracker系统的基本组成部分。它们被置于产品的关键点，提供整个过程的清楚的温度曲线。没有人能提供更强韧的探头。所有Datapaq探头均由合金制成，符合高标准(ANSI MC 96.1 Special Limits of Error)并尽可能提供准确的数据。
详细信息和系统技术指标，请下载回流跟踪系统热电偶产品手册(PDF)。
附件
测试系统 —由可调节机架、固定温度传感器和增强型SPC Surveyor分析软件构成，该系统用于描绘烘炉性能的趋势并避免过程超出技术指标要求。
详细信息，请下载附件：使用Surveyor工具进行 Datapaq Insight 回流炉温跟踪(PDF) 和 回流温度跟踪仪Insight软件 Surveyor 报告样本(PDF)。
波峰焊分析套件 —定期可重复的过程监测工具。您可以测绘PCB/元件温度，或使用含完整PCB试样的托板来监测工艺过程的稳定性和波峰条件。所有关键过程参数均在一个易于阅读的表格中显示—波峰和预热数据以及温度曲线图表。
详细信息，请下载波峰焊分析软件包产品手册(PDF)。
Rapid Oven Setup (ROS)软件 - 用于计算复杂装配的较优烘炉配方的建模工具。ROS是设置新装备的回焊炉而无需使其经历整个工艺过程的较快方式。该创新系统使用热传递传感器来测量烘烤炉的热效率并计算所有装配的较佳烘烤炉设置。
更多信息，请下载快速炉设置(ROS)软件选件(PDF)。
选择性焊接——SelectivePaq 系统专用于微型波峰焊过程中的受限空间。SelectivePaq 将带有隔热罩的四信道 Q18 微型记录器与 Insight® 软件相结合，为监控选择性焊接过程中的产品温度提供了一套完整解决方案。新增的可选传感器阵列使得过程稳定性的测量成为可能。欲知详情，请下载SelectivePaq 数据表 (PDF)
相关应用
产品资料:
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